服務(wù)器維護(hù) 面向服務(wù)器通信設(shè)備

2013-10-17 10:58 作者：ly 瀏覽量：

　　Gwennap表示，目前通信芯片中占主導(dǎo)地位的還是PowerPC，隨后是x86和MIPS，ARM還僅占一小部分，可能需要五到十年才能有明顯的增長。但是目前AMD、Broadcom、Cavium、飛思卡爾、LSI等廠商都計(jì)劃加入ARM陣營，這對ARM來說是很有利的促動。

　　推出64位ARM芯片，意味著Broadcom將從MIPS轉(zhuǎn)移到應(yīng)用更加廣泛的ARM，這和其大部分競爭對手的做法相同。Linley Group首席分析師Linley Gwennap認(rèn)為，很明顯ARM和x86在通信領(lǐng)域要更有優(yōu)勢。

　　“八大頂級通信處理器提供商中的七個(gè)都已經(jīng)宣布或者實(shí)施了ARM戰(zhàn)略”，Gwennap表示：“一旦這些ARM架構(gòu)SoC開始生產(chǎn)，用戶將不會再關(guān)注MIPS和PowerPC芯片。”他認(rèn)為，新的64位ARM架構(gòu)是這一過程的重要催化劑。

　　Broadcom正在設(shè)計(jì)一個(gè)定制化的四線程、亂序執(zhí)行的ARMv8架構(gòu)處理器，Gwennap預(yù)計(jì)其單核和多核性能將得到提升。該芯片采用16nm FinFET技術(shù)，面向服務(wù)器維護(hù)、通信設(shè)備、存儲及安全設(shè)備，將在2014年底出貨。

　　Broadcom正在加快步調(diào)推出64位ARM SoC，面向服務(wù)器及通信基礎(chǔ)架構(gòu)，該芯片將采用16nm鰭式場效晶體管(FinFET)技術(shù)。Broadcom計(jì)劃在Linley Tech處理器大會上發(fā)布幾款新品，飛思卡爾等芯片廠商也將展示新的面向通信設(shè)備的ARM芯片。

　　另外，Broadcom表示正在和電信運(yùn)營商、Linaro軟件公司、歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會合作，以創(chuàng)建支持ARM架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)虛擬化的軟件環(huán)境，讓用戶能從當(dāng)前的MIPS架構(gòu)XLP處理器建議到未來的ARM架構(gòu)上。

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