引起手機故障的原因

2013-05-28 17:24 作者：ly 瀏覽量：

一、 引起手機故障的原因                   

GSM手機不象其它家用電器存在高電壓、大電流，正常情況下是不易損壞的，但維修中卻發現，送修的手機并不在少數，那么，究竟是什么原因造成手機損壞的呢?綜合來看，主要由以下幾個方面。

1、手機的表面焊接技術的特殊性 (  it外包 )                     

由于手機元件的安裝形式全部采用了表面貼裝技術，手機線路板采用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器件全部貼裝在線路板兩面，線路板通過焊錫與元件產生拉力而固定，且貼裝元件集成芯片管腳眾多，非常密集，焊錫又非常少，這樣如果不小心摔碰或手機受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機各種各樣的故障。

2、手機的移動性  

手機屬于個人消費品，它要隨使用者位置的變換而移動，這就要求手機要適應不同的環境，雖然設計人員為手機的適應性作了專門設計，但還是避免不了因使用時間過長或因環境溫度不當而造成手機各種故障。其主要表現，一是進水受潮，使元器件受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，造成邏輯系統工作紊亂，軟件程序工作不正常，嚴重的直接造成手機不開機。二是受外力作用，表現為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。

3、用戶操作不當  

由于手機用戶操作不當而造成手機鎖機及功能錯亂現象很常見，如對手機菜單進行胡亂操作，使某些功能處于關閉狀態，手機就不能正常使用；錯誤輸入密碼，導致手機和SIM卡被鎖后，盲目嘗試會造成鎖機和鎖SIM卡。另外，菜單設置不當也會引起一些“莫明其妙”的故障，如來電無反應，可能是機主設置了呼叫轉移功能；打不出電話，是否設置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機的各種功能和待修手機的操作使用方法( 電腦維護 )。

4、維修者維修不當             

相當一部分手機故障是由維修者操作不當、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時不小心，會將周圍小元件吹跑，操作用力過猛會造成手機器件破裂、變形等。現在一些新式手機較多地采用了BGA封裝的集成電路，一些焊接技術不高和不負責任的維修者，總想在此“練練技術”，其造成的后果可想而知。

另外，一些手機維修者在維修手機軟件故障時，只看手機型號，不看手機版本，結果輸錯了軟件，造成了更為復雜的故障。如西門子2588手機，較易出現鎖機故障，但同是2588手機，其版本有很多種，不同的版本，其解鎖的軟件和方法各不相同，如果維修人員解鎖前不查看版本，造成的后果將是“災難性的”。

5、使用保養不當  

使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質充電器充電會損壞手機內部的充電電路，甚至引發事故。手機是非常精密的高科技電子產品，使用時應當注意在干燥、溫度適宜的環境下使用和存放。否則，極易產生故障。

6、先天不良  

有些水貨的手機是經過拼裝、改裝而成，質量低下。有的手機雖然也是數字手機，但并不符合GSM規范，因此，極易出現故障。

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