聯(lián)發(fā)科將在CES上發(fā)布多款芯片

2014-01-07 10:48 作者：ly 瀏覽量：

艾銻無限最新新聞：1月6日消息，據(jù)科技網(wǎng)站Phone Arena報(bào)道，臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在即將開幕的CES 2014大會(huì)上發(fā)布多款新品。

　　如今可穿戴設(shè)備正變得越來越火爆，對(duì)此聯(lián)發(fā)科將發(fā)布一款名為Aster的全球最小系統(tǒng)單芯片（SoC），專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。同時(shí)，該公司還將發(fā)布首款支持“Qi多模感應(yīng)共振式無線充電標(biāo)準(zhǔn)”的系統(tǒng)單芯片。

　　另外，聯(lián)發(fā)科還帶來了支持LTE的芯片MT6290，該芯片最快支持150Mbps的網(wǎng)絡(luò)下行速度。MT6290的優(yōu)勢(shì)在于可以與現(xiàn)有主流的聯(lián)發(fā)科LTE處理器完美兼容，讓手機(jī)廠商可以方便地把這款芯片加入他們的新款手機(jī)中。

　　MT8135系統(tǒng)單芯片也同樣有望在本屆CES上亮相，這款高端四核芯片采用big.LITTLE架構(gòu)，由兩顆Cortex A-15核心和兩顆Cortex A-7核心構(gòu)成。同時(shí)，MT8135還配備了和iPhone 5s上一樣的PowerVR Series 6 GPU。

　　最后，已經(jīng)在去年7月發(fā)布的“真八核”處理器MT6592也將參加本次展會(huì)。

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